# TSMC pregătește extinderea producției pe 2 nm și 3 nm până la 110.000 și 210.000 de wafere pe lună

> TSMC își extinde producția de cipuri: 110.000 de wafere pe 2 nm și 210.000 pe 3 nm până la jumătatea lui 2027.

Publicat: 15 septembrie 2026, 00:35 · Actualizat: 15 septembrie 2026, 00:35 · Autor: Vlad Barbu · Categorie: [Inteligență artificială](https://financiarul.ro/inteligenta-artificiala/index.html.md) · Pagina web: https://financiarul.ro/tehnologie/tsmc-pregateste-extinderea-productiei-pe-2-nm-si-3-nm-pana-la-110-000/ · Publicație: Financiarul

![Microcip și sigla TSMC](https://financiarul.ro/wp-content/uploads/2026/09/tsmc-1024x683.jpg)

**TSMC își informează partenerii din lanțul de aprovizionare despre planurile de creștere a producției de cipuri pe 2 nm și 3 nm. Până la jumătatea lui 2027, volumul lunar estimat ar urma să ajungă la 110.000 de wafere pe 2 nm, față de 90.000 în prezent, și la 210.000 de wafere pe 3 nm, de la aproximativ 180.000 la sfârșitul acestui an, potrivit [Go4IT](https://www.go4it.ro/content/business/tsmc-pregateste-extinderea-productiei-pe-2-nm-si-3-nm-19284997/).**

Planurile sunt legate de cererea generată de dezvoltarea inteligenței artificiale și includ atât fabricarea cipurilor, cât și ambalarea lor avansată.

## Producția de cipuri pe 2 nm ar urma să crească cu aproximativ 22%

Capacitatea lunară pentru tehnologia de 2 nm este estimată să crească de la 90.000 la 110.000 de wafere până la jumătatea lui 2027, ceea ce înseamnă o majorare de aproximativ 22%.

![TSMC, imagine 2](https://financiarul.ro/wp-content/uploads/2026/09/tsmc-2.jpg)

*Microcip susținut cu penseta - Financiarul*

Pentru 3 nm, volumul ar urma să urce de la aproximativ 180.000 de wafere la sfârșitul acestui an la 210.000 până la jumătatea lui 2027.

## Planurile includ fabrici noi și retehnologizarea unor linii de 5 nm

TSMC analizează construirea unor fabrici pentru producția pe 3 nm în Taiwan, Arizona și Japonia. Compania ar putea, de asemenea, să retehnologizeze unele dintre liniile actuale de 5 nm pentru fabricarea cipurilor pe 3 nm.

După procesul A16, TSMC dezvoltă nodurile A14, A13 și A12. Compania lucrează cu ASML la șabloane optice de 12 inci, numite photomask, folosite pentru imprimarea circuitelor microscopice în procesele viitoare de fabricație.

## TSMC își extinde și ambalarea avansată pentru cipurile de inteligență artificială

Compania își mărește capacitățile de ambalare avansată pentru clienții din sectorul semiconductorilor pentru inteligență artificială, inclusiv Nvidia. Ambalarea avansată este etapa în care cipurile sunt asamblate și integrate după fabricația pe wafer.

Extinderea vizează producția CoWoS, prescurtare de la Chip-on-Wafer-on-Substrate, la fabrica Advanced Backend Fab 7, cunoscută drept AP7, din Chiayi.

TSMC a refuzat să comenteze direct aceste informații, potrivit Go4IT.

**Citește și:**

- [Ferrero își pregătește producția la Timișoara în 2026. Noua companie mută planul din retail spre fabrică](https://financiarul.ro/economie/ferrero-isi-pregateste-productia-la-timisoara-in-2026-noua-companie/)
- [Credite de 800.000 de lei garantate cu titluri Fidelis. Ce regulă nouă pregătește BNR pentru investitori](https://financiarul.ro/economie/credite-de-800-000-de-lei-garantate-cu-titluri-fidelis-ce-regula-noua/)
- [Rusia pregătește desfășurarea a 30.000-50.000 de nord-coreeni](https://financiarul.ro/externe/rusia-pregateste-desfasurarea-a-30-000-50-000-de-nord-coreeni/)