Inteligenţă artificială
TSMC pregătește extinderea producției pe 2 nm și 3 nm până la 110.000 și 210.000 de wafere pe lună
TSMC își extinde producția de cipuri: 110.000 de wafere pe 2 nm și 210.000 pe 3 nm până la jumătatea lui 2027.
